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应用领域
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1.主要测试 ：CSP、BGA、MCM等封装板 |
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2.兼容测试：Anylayer HDI板、高阶 HDI板 |
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技术优势
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1.分步分单元测试功能可大幅提高偏位、胀缩PCB的测试良率； |
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2.高分辨率CCD自动校正系统可实现偏位、胀缩PCB可靠对位； |
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3.通用基板夹持托盘可实现轻、薄、小之特性PCB可靠夹持； |
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4.四线测试功能可实现特殊线路、缺陷线路的可靠测试； |
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5.双台面布局搭配全闭环控制系统可实现高速高精度测试； |
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6.夹具自锁保护功能可在断电等情况下实现可靠保护 |
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7.可选配打票、读码等个性化功能 |
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技术规格
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测试能力
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双线测试
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测试速度
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≥4000 p/s |
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导通测试
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10Ω~100Ω |
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绝缘测试
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1MΩ~100MΩ |
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测试电压
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50V~250V |
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测试电流
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20uA~20mA |
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埋阻测试
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10Ω~200KΩ
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四线测试
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测试速度
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≥1000 nets/s |
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低阻测试
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1mΩ~200Ω
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测试精度
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±0.1mΩ±3%
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测试能力
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测板尺寸
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测板厚度
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0.15mm-2.0mm
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测试点数
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8192 / 16384 Points
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测试效率
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400pcs/H
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最小Pad
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2mil (2-wire)
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最小Pitch
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4mil (2-wire)
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夹具规格
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最小探针
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0.05mm |
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夹具类型
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线针夹具、复合式夹具、READ夹具 |
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夹具装拆
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一键式操作 |
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机器配置
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定位精度
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±5um |
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CCD数量
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6组（夹具对位2组，PCB对位4组） |
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定板方式
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通用基板夹持托盘 |
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上下料台
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LOAD、OPEN、LEAK、PASS、PAPER |
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标配功能
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隔纸功能、除尘功能 |
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选配功能
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读码装置、激光打标 |
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机台尺寸
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3435*1800*1905 mm |
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机台重量
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3850kg |
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使用要求
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温度
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22℃～25℃ |
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湿度
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40%-60% |
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电源
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三相 AC380V/50HZ ±5% 20A |
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气源
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0.6～0.8MPa (干燥、清洁) |
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其他
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