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应用领域
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1.主要测试 ：CSP、BGA、MCM等封装板 |
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2.兼容测试：Anylayer HDI板、高阶 HDI板 |
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技术优势
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1.分步分单元测试功能可大幅提高偏位、胀缩PCB的测试良率； |
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2.高分辨率CCD自动校正系统可实现偏位、胀缩PCB可靠对位； |
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3.通用基板夹持托盘可实现轻、薄、小之特性PCB可靠夹持； |
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4.四线测试功能可实现特殊线路、缺陷线路的可靠测试； |
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5.双台面布局搭配全闭环控制系统可实现高速高精度测试； |
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6.夹具自锁保护功能可在断电等情况下实现可靠保护 |
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7.可选配标记、读码等个性化功能 |
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技术规格
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测试能力
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测试对象
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CSP、BGA、MCM等封装板 |
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测试点数
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上8192点、下8192点 |
| 产品尺寸 |
280mm*160mm (max)\60mm*50mm (min) |
| 板厚范围 |
0.15~2.0mm |
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2线测试速度
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≥4000 points/s（明信条件） |
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导通测试
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10Ω~100Ω |
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绝缘测试
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1MΩ~100MΩ |
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测试电压
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50V~250V |
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测试电流
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20uA~20mA |
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埋阻测试
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10Ω~200KΩ
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4线测试速度
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≥1000nets/s(明信条件) |
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低阻测试
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0.3mΩ~200Ω
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夹具规格
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最小探针
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0.05mm |
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夹具类型
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线针夹具、复合式夹具、READ夹具 |
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夹具装拆
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一键式操作 |
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机器配置
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定位精度
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±5um |
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CCD数量
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6组（夹具对位2组，PCB对位4组） |
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定板方式
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通用基板夹持托盘 |
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上下料台
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LOAD、OPEN、LEAK、PASS、PAPER |
| 选置 |
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功能
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读码装置、激光标记 |
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使用要求
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温度
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18℃～25℃ |
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湿度
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40%-60% |
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电源
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三相 AC380V/50HZ ±5% 25A |
| 气源 |
0.6～0.8MPa (干燥、清洁) |
| 其他 |
无振动、无灰尘、无腐蚀性气体 |
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机台规格
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重量3600KG，长3600*宽1820*高1900mm |
