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高精密测试
所有产品:
机型: MH701高精测试机
 
应用领域
 
  1.主要测试 :CSP、BGA、MCM等封装板
  2.兼容测试:Anylayer HDI板、高阶 HDI板
技术优势
 
  1.分步分单元测试功能可大幅提高偏位、胀缩PCB的测试良率;
  2.高分辨率CCD自动校正系统可实现偏位、胀缩PCB可靠对位;
  3.通用基板夹持托盘可实现轻、薄、小之特性PCB可靠夹持;
  4.四线测试功能可实现特殊线路、缺陷线路的可靠测试;
  5.双台面布局搭配全闭环控制系统可实现高速高精度测试;
  6.夹具自锁保护功能可在断电等情况下实现可靠保护
  7.可选配标记、读码等个性化功能
技术规格
 
测试能力
 
测试对象
CSP、BGA、MCM等封装板 
测试点数
上8192点、下8192点
            产品尺寸 280mm*160mm (max)\60mm*50mm (min)
            板厚范围 0.15~2.0mm
2线测试速度
≥4000 points/s(明信条件)
导通测试
10Ω~100Ω
绝缘测试
1MΩ~100MΩ
测试电压
50V~250V
测试电流
20uA~20mA
埋阻测试
10Ω~200KΩ
4线测试速度
≥1000nets/s(明信条件)
低阻测试
0.3mΩ~200Ω
夹具规格
 
最小探针
 0.05mm
夹具类型
线针夹具、复合式夹具、READ夹具
夹具装拆
一键式操作
机器配置
 
定位精度
 ±5um
CCD数量
 6组(夹具对位2组,PCB对位4组)
定板方式
 通用基板夹持托盘
上下料台
LOAD、OPEN、LEAK、PASS、PAPER
            选置  
功能
读码装置、激光标记
           使用要求
 
温度
18℃~25℃
湿度
40%-60%
电源
三相 AC380V/50HZ  ±5% 25A
            气源 0.6~0.8MPa (干燥、清洁)
            其他 无振动、无灰尘、无腐蚀性气体
机台规格
重量3600KG,长3600*宽1820*高1900mm
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